Введение

Одна из сложных задач для получения толстой пленки - это правильно отработанная технология по времени и правильному соотношению компонентов и подготовки диэлектрика к химическому осаждению металла.[1]

Дальнейшее совершенствование технологических процессов затрагивает вопросы выбора и научного подхода к определенному процессу осаждения металла. Нанесения толстой пленки на диэлектрическую подложку в научной литературе рассмотрено недостаточно. Поэтому в данной статье рассмотрены базовые вопросы подобной технологии применительно к химическому осаждению никеля.[2]

Целью данной статьи является проведение аналитического обзора литературы по представленной теме.

Описание технологического процесса

Химические компоненты, которые нам понадобятся включают в себя хлорид никеля 15 г., ацетат натрия 10 г., хлорид аммония 50 г., гипофосфит натрия 30 г., тиомечевина – 0,002 г., вода до 1 литра.

Наливаем в емкость примерно 900 мл дистиллированной воды, взвешиваем 15 грамм хлорида никеля, растворяем его в воде. Затем взвешиваем 10 грамм ацетата натрия, высыпаем его в емкость с хлоридом никеля и растворяем. Затем взвешиваем 50 грамм хлорида аммония и растворяем там же. После растворения доводим объем раствора водой до 1 литра. Переливаем в емкость для хранения и подписываем, это будет раствор номер один.

Далее взвешиваем 30 грамм гипофосфита натрия и растворяем его в 100 мл дистиллированной воды. Чтобы взвесить 0.002 грамм тиомочевины, поступаем так. Наливаем в емкость 1 литр воды, взвешиваем 1 грамм тиомочевины и растворяем ее в этом литре воды. 1 мл этого раствора будет равен 0,001 грамму тиомочевины. Переливаем раствор тиомочевины в малую емкость, подписываем ее, остальное выливаем. Берем 2 мл этого раствора, что соответствует 0,002 грамма тиомочевины и добавляем его к раствору гипофосфита натрия.

В итоге получили два раствора для химического никелирования.

Чтобы нанести качественное покрытие на диэлектрик, его нужно подготовить. В этап подготовки входит обезжиривание, подтравливание диэлектрика в специальных растворах для придания микрошероховатости поверхности и промывка в воде.

В данной случая мы использовали обезжиривание и промывку в воде. Сначала обезжириваем диэлектрик в растворе обезжиривания, нагретым до 50..60 градусов. Затем промываем в воде и опускаем в нагретый до 50 градусов димексид. Потом промываем в воде и видим, что вода не скатывается с поверхности, что означает качественное обезжиривание. Если вода скатывается, то повторяем операцию (обезжириватель, затем димексид).

Получаем зеркальную поверхность, с нанесенным химическим никелем.

Вывод

Анализ аналитического обзора представленного процесса, привело к выводу, что при повторном погружении диэлектрика в соответствующие растворы мы будем наращивать пленку на пленку, чем можем попробовать достичь пленку в несколько мкм.[3]

Также, согласно описанному эксперименту, достоверно можно сказать, что с течением времени растет толщина пленки никеля.

Данной аналитический обзор позволяет перейти от теории к практике и приступить к реализации описанного технологического процесса.